檢索結果：共13筆資料 檢索策略： "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and year="109"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
單晶矽晶圓為半導體的重要元件，近年來，電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求，而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程，並研發一款選擇性電泳沉積(Se…
2
本研究研發聚乳酸(Polylactic Acid, PLA)添加58S生物玻璃微球(58S Bioglass Microsphere, 58S BG)複合材料改善微型生物骨支架之力學性質，並依據德國…
3
本研究主要分析隱形眼鏡製程中，射出成形製造含菲涅爾微結構隱形眼鏡殼模及製備隱形眼鏡乾片及濕片造成之誤差對於隱形眼鏡的光學性能影響。分析形狀誤差(Form Error) Rt、平均Z軸位移量及微結構複…
4
本研究探討紙類產品於再次加工後產生的變化，透過旋轉切碎實驗找出紙張重新散漿後其纖維長度與強度之關係，分析不同紙漿製程參數對於紙漿複合材料 (Pulp composites)之材料配比對於壓合成形後拉…
5
本研究 之目的 為 研發線上量測軟拋墊之 磨耗率 (Pad Wearing Rate, PWR)與 性能指標應用於化學機械拋光之製程 透過 先前 開 發之動態量測 拋光墊性能指標系統 以 自行研發 …
6
本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中，銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗，藉由集合式電錶即時觀測…
7
本研究旨為透過機器學習（Machine Learning）應用於塑膠射出成形建立拉伸衝擊試片重量、產品Z軸翹曲及最低碳排放參數之預測。先以Ｍoldex3D R16.0 進行模流分析，於半結晶性材料P…
8
在化學機械平坦化製程中，化學拋光液與晶圓移除之殘碎會導致拋光墊表面產生鈍化的情況，因此透過拋光墊修整將拋光墊表面已鈍化表面移除，維持穩定的晶圓移除率。本研究將探討修整力量下的拋光墊修整移除率與表面形…
9
本研究之目的為設計研發依商用拋光墊溝槽及其經過磨耗後之尺寸PDMS材料翻模複製的透明溝槽，並與玻璃黏合為一體之觀測模型，經過相似性轉換計算後利用粒子影像測速法(Particle Image Velo…
10
工業通訊產業面對強大的竸爭環境，在眾多產品的維護以及新應用技術產品的開發，考驗著企業與研發部門對於有限資源的調配與運用。數位分身技術應用可進行過去、現在及未來的問題診斷、維護及趨勢預測分析結果，提供…